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    TMC S500超聲掃描顯微鏡

    產(chǎn)品概述:產(chǎn)品參數(shù) Details一、應用領域1、半導體芯片封裝分層檢測序號測量能力能力描述1標準塊測量誤差測量機械加工的標準塊,在軟件進行強度校準的前提下,超聲檢測多次測量誤差在1%。2工件測量誤差選取TO系列、SOT系列、SOP等系列工件,采用同一處方且檢測量程不變的情況下分別…
    產(chǎn)品參數(shù) Details

    一、應用領域

    1、半導體芯片封裝分層檢測

    序號

    測量能力

    能力描述

    1

    標準塊測量誤差

    測量機械加工的標準塊,在軟件進行強度校準的前提下,超聲檢測多次測量誤差在±1%。

    2

    工件測量誤差

    選取TO系列、SOT系列、SOP等系列工件,采用同一處方且檢測量程不變的情況下分別調(diào)整增益22dB、26dB、30dB進行檢測,三次檢測結果釬著率差值在±1%以內(nèi)。


    3

    厚度測量范圍

    Epoxy材料:

    Cu材料:

    0.5 ~2mm(50MHz探頭)

    0.5 ~ 1.4mm(25MHz探頭)

    1.0 ~ 4.0mm(15MHz探頭)

    1.2 ~ 3.7mm(15MHz探頭)

    注:根據(jù)客戶工件的材料和厚度選配探頭

    4

    缺陷識別能力

    在測量系統(tǒng)厚度能力范圍內(nèi),被測材料聲速在標準材料聲速±5%以內(nèi)的情況下,且超聲入射表面為平面的被測產(chǎn)品的水平方向的結合缺陷的識別能力為0.15毫米(15MHz、25MHz探頭)和0.07毫米(50MHz探頭)。


    二、軟件功能及特點

    1、軟件功能

    序號

    軟件功能

    功能描述

    1

    手動掃描

    可以通過手動的方式生成C掃描圖像,反映被檢焊接結合面結合情況,并以釬著率、缺陷面積等數(shù)值的形式顯示檢測結果。

    2

    探頭與C掃圖像對位

    可通過點擊C 掃圖的具體像素點將探頭移至與實際被檢工件相對應的位置。

    3

    手動分析

    對生成的C掃圖片可以進行各種編輯,包括加框(確認有效分析區(qū)域),測距,修改閾值,圖片剪裁,弧面補償?shù)取?

    4

    多種掃描模式

    (1) A掃描:查看超聲反射或透射波形;

    (2) C掃描:對焦深度上沿X-Y平面掃描并成像;

    (3) 區(qū)域掃描:可自定義檢測區(qū)域,并對檢測區(qū)域進行掃描;

    (4) 批量掃描:對放置于水槽中的一種或多種工件進行自動檢測。

    5

    報告自動生成

    可對檢測結果自動進行編輯并輸出報告文檔。

    6

    探頭管理

    可對不同型號探頭進行更換或編輯。

    7

    一鍵自動校準

    可自動對檢測設備坐標偏移及檢測系統(tǒng)能量變化,能實時校準系統(tǒng)漂移,保證檢測結果的準確性和穩(wěn)定性。

    8

    不銹鋼標準強度

    系統(tǒng)自帶滿足GBT 11259-2015《超聲波檢測用鋼對比試塊的制作與校驗方法》的不銹鋼標準塊。認定該不銹鋼標準塊的超聲反射強度=100 STSS(“STainless Steel Standard”的縮寫),其他所有材料的檢測相對于STSS做換算。

    9

    缺陷檢測能

    焊接缺陷、粘接缺陷、封裝分層、粘片空洞等區(qū)域和良好區(qū)域。

    可對缺陷尺寸和面積進行自動統(tǒng)計和計算。也可根據(jù)客戶的要求,提供有償定制開發(fā)服務。

    10

    厚度檢測

    金剛石圓片等工件的金剛石層厚度檢測。

    11

    密度檢測

    粉末冶金原材料密度分布檢測。

    12

    聲速檢測

    聲音在被測材質(zhì)中的飛行速度檢測。

    2、軟件特點:

    一鍵校準功能

    手動掃描(A/B/C掃描模式)

    批量掃描

    導出報告

    探頭切換

    強度檢測

    相位檢測

    厚度檢測

    斷層檢測

    權限分級


    三、技術參數(shù)

    序號

    名稱

    參數(shù)

    備注

    1

    整機尺寸

    750mm×700mm×1350mm


    2

    水槽尺寸

    350mm×220mm×120mm


    3

    有效掃描范圍

    260mm×25mm×50mm


    4

    最大掃描速度

    300mm/s


    5

    圖像推薦分辨率

    1~4000um


    6

    定位精度

    X/Y≤±1μm,Z≤±10μm


    7

    重復定位精度

    X/Y≤±0.01mm,Z≤±0.02mm


    8

    厚度檢測范圍

    根據(jù)客戶工件的材料和厚度選配



    四、主要配置表

    序號

    名稱

    規(guī)格

    1

    掃描系統(tǒng)

    X、Y軸:伺服電機驅(qū)動;Z軸:步進電機驅(qū)動;自動推桿系統(tǒng):步進電機驅(qū)動;

    2

    水槽

    350mm x220mmx120 mm

    3

    超聲發(fā)射、接收器

    帶寬1-65MHz

    4

    高速數(shù)據(jù)采集卡

    采樣頻率 500MHz

    5

    超聲探頭

    配15MHz0.75in探頭一只

    6

    工控機

    i5處理器、內(nèi)存4GB 、硬盤1T、Win7  32位操作系統(tǒng)。

    7

    顯示器

    21.5"液晶顯示器一個

    8

    檢測軟件

    水浸超聲快速檢測軟件V1.0


    五、參照標準:

    1、GB/T 18694-2002   探頭及其聲場的表征

    2、JB/T4008-1999           液浸式超聲波直射探傷方法

    3、JB/T 9214-1999   A 型脈沖反射式超聲波探傷系統(tǒng)工作性能測試方法

    4、YB/T 144-1998       超聲波探傷信號幅度誤差測量方法


    六、環(huán)境條件要求:

    序號

    名稱

    參數(shù)


    1


    溫度要求

    房間溫度 (溫控間) 

    20~35°C

    溫度梯度(時間)

    1°C /h

    溫度梯度(時間)

    2°C /24h

    溫度梯度(空間)

    1°C /m

    2

    濕度要求

    空氣相對濕度

    35℃≤50%RH


    3


    電源要求

    電壓

    220V±10%/50Hz,

    頻率

    50/60 Hz

    耗電量

    1~2KW

    接地要求

    接地電阻小于4歐姆

    4

    水源要求

    水質(zhì)

    自來水、去離子水或者純凈水,并且需要定期更換

    水溫要求

    15~30℃



    5



    周邊環(huán)境

    磁場要求

    禁止放在強磁場、電磁波和產(chǎn)生高頻設備的地方。

    環(huán)境要求

    少振動、少灰塵少,無腐蝕性氣體的地方。

    振浮要求

    振動:10Hz以下振動最大振幅0.7μmPP以下,10-50Hz振動的最大加速度1mmPP/S以下

    固定要求

    防止震動的損壞,四周一定要固定

    6

    選配要求

    需配有UPS電源,以保護設備運行安全

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