硅膠、硅橡膠、導(dǎo)熱硅膠、鋁基板、陶瓷基板導(dǎo)熱系數(shù)測定儀
產(chǎn)品概述：本儀器主要測試薄的熱導(dǎo)體、硅膠、硅橡膠、固體電絕緣材料、導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱樹脂、氧化鈹瓷、陶瓷基片、陶瓷基板、其他鋁基片、氧化鋁瓷等陶瓷導(dǎo)熱系數(shù)測定。
TMDRL-III熱流法導(dǎo)熱系數(shù)測試儀,熱阻測試儀
（2021升級型）
一、概論：
主要用于測試薄的熱導(dǎo)體、固體電絕緣材料、導(dǎo)熱硅脂、樹脂、橡膠、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導(dǎo)熱系數(shù)。檢測材料為固態(tài)片狀，加圍框可檢測粉狀態(tài)材料及膏狀材料。 儀器參考標準：MIL-I-49456A（絕緣片材、導(dǎo)熱樹脂、熱導(dǎo)玻纖增強）；GB 5598-2015（氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測定方法）；ASTM D5470-2017（薄的熱導(dǎo)性固體電絕緣材料傳熱性能的測試標準）等。
TMDRL-III熱流法導(dǎo)熱系數(shù)儀全部按到ASTM D5470-2017標準要求設(shè)計、制造。該產(chǎn)品我公司已積累了十多年生產(chǎn)制造、用戶實踐的經(jīng)驗，使產(chǎn)品性能不斷完善與成熟。采用伺服電機控制精準自動加壓，自動測厚裝置，并連計算機實現(xiàn)全自動控制。儀器采用6點溫度梯度檢測，提高了測試精度。 測試頭內(nèi)測試桿周圍增加了防護熱裝置（對試樣進行熱防護），減小了環(huán)境溫度對測試的影響?？蓹z測不同壓力下熱阻曲線，采用優(yōu)化的數(shù)學(xué)模型，可測量材料導(dǎo)熱系數(shù)和熱阻以及界面處接觸熱阻等多個參數(shù)。采用新技術(shù)冷端溫度自動補償 ,不再需加冰水補償裝置。采用新技術(shù)冷端溫度自動補償 ,不再需加冰水補償裝置。
用戶可根據(jù)占地實際選用標準型及小型機型（同性能），節(jié)約實驗室空間。
廣泛應(yīng)用在高等院校，科研單位，質(zhì)檢部門和生產(chǎn)廠的材料導(dǎo)熱分析檢測。
二、主要技術(shù)參數(shù)：
1、試樣大?。害?0mm或20x20mm（標準配置）,其它尺寸可定制。
2、試樣厚度： 0.001～50mm（標準配置)，典型厚度：0.02～20mm。
3、熱極控溫范圍：室溫～100℃（標準配置）,控溫精度0.01℃?？筛鶕?jù)用戶要求生產(chǎn)：室溫～300℃,室溫～500℃。
4、冷極控溫范圍：0～99.00℃,控溫精度0.01℃（配有高精度，大容量低溫水槽）。
5、導(dǎo)熱系數(shù)測試范圍：0.01～50W/m.k, 0.1～300W/m.k,電腦軟件自動切換量程。
6、熱阻測試范圍：0.05～0.000005m2.K/W。
7、壓力測量范圍：0～1000N,采用伺服電機控制，可精準設(shè)置保壓的壓力值，控制精度1N。
8、測厚測量范圍：0～50.00mm，精度0.1um。自動測厚。
9、試樣數(shù)量 ： 1塊（薄膜多片）。
10、測試精度：優(yōu)于3%。
11、實驗方式：試樣不同壓力下熱阻測試、材料導(dǎo)熱系數(shù)測試、接觸熱阻測試、老化可靠性測試,材料壓縮性能測試、試樣間接觸熱阻測試。
12、計算機全自動測試，并實現(xiàn)數(shù)據(jù)打印輸出。
13、電源： 220V/50Hz；500W。
三、典型測試材料：
1、金屬材料、不銹鋼。
2、導(dǎo)熱硅脂。
3、導(dǎo)熱硅膠墊。
4、導(dǎo)熱工程塑料。
5、導(dǎo)熱膠帶(樣品很薄很黏，難以制作規(guī)則的單個樣品，一邊用透明塑料另外一邊用紙固定) 。
6、鋁基板、覆銅板 。
7、石英玻璃、復(fù)合陶瓷。
8、泡沫銅、石墨紙、石墨片等新型材料。
四、成套性
1、主機一臺,
2、分析軟件一套（中、英文版）
3、HX-1005精密低溫恒溫水槽一臺（控溫精度0.01℃）
4、聯(lián)想電腦一臺（用戶可自選）
5、標樣二塊
6、隨機配件一套（脂、膏狀、粉狀測試盒,取樣方便的片狀成型沖壓模具各一套)。
五、外形尺寸、重量
1、主機： 標準落地機型：（長×寬×高） 550×450×1550mm, 凈重： 100Kg
小型臺式機型：（長×寬×高 500×400×780mm, 凈重： 60Kg
2、精密低溫恒溫水槽： （長×寬×高） 300×350×530mm , 凈重： 35Kg
TMDRL-II型
一、概述：
本儀器主要測試薄的熱導(dǎo)體、硅膠、硅橡膠、固體電絕緣材料、導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱樹脂、氧化鈹瓷、陶瓷基片、其他鋁基片、陶瓷基板、氧化鋁瓷等陶瓷導(dǎo)熱系數(shù)測定。檢測材料為固態(tài)片狀，加圍框可檢測粉狀態(tài)材料及膏狀材料。
儀器參考標準：MIL-I-49456A（絕緣片材、導(dǎo)熱樹脂、熱導(dǎo)玻纖增強）；GB5598-2015（氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測定方法）；ASTM D5470-2017（薄的熱導(dǎo)性固體電絕緣材料傳熱性能的測試標準）等。廣泛應(yīng)用在大中院校，科研單位，質(zhì)檢部門和生產(chǎn)廠的材料分析檢測。
二、主要技術(shù)參數(shù)：
1、試樣大?。骸堞?0mm
2、試樣厚度：0.02～20mm
3、熱極控溫范圍：室溫～299.99℃ ,控溫精度0.01℃。
4、冷極控溫范圍：0～99.00℃,控溫精度0.01℃。
5、導(dǎo)熱系數(shù)測試范圍：0.01～50W/m*k, 0.1～300W/m*k
6、熱阻測試范圍：0.05～0.000005m2*K/W
7、測試精度：優(yōu)于3%。
8、試樣可在真空狀態(tài)下試驗，確保測試環(huán)境及精度，真空度0.1MPa。
9、實驗方式：a.材料導(dǎo)熱系數(shù)測試。b、接觸熱阻測試。
10、計算機全自動測試，并實現(xiàn)數(shù)據(jù)打印輸出。
TMDRL-III-P型（真空型）
一、概述：
本儀器主要測試薄的熱導(dǎo)體、固體電絕緣材料、導(dǎo)熱硅脂、樹脂、橡膠、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導(dǎo)熱系數(shù)。檢測材料為固態(tài)片狀，加圍框可檢測粉狀態(tài)材料及膏狀材料。
儀器參考標準：MIL-I-49456A（絕緣片材、導(dǎo)熱樹脂、熱導(dǎo)玻纖增強）：GB5598-2015（氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測定方法）；ASTM D5470-2017（薄的熱導(dǎo)性固體電絕緣材料傳熱性能的測試標準）等。
儀器特點：帶自動加壓，自動測厚裝置，并連計算機實現(xiàn)全自動控制。儀器采用6點溫度梯度檢測，提高了測試精度。可檢測不同壓力下熱阻曲線，采用優(yōu)化的數(shù)學(xué)模型，可測量材料導(dǎo)熱系數(shù)和熱阻以及界面處接觸熱阻等多個參數(shù)。
廣泛應(yīng)用在高等院校，科研單位，質(zhì)檢部門和生產(chǎn)廠的材料導(dǎo)熱分析檢測。
二、主要技術(shù)參數(shù)：
1、試樣大?。骸堞?0mm
2、試樣厚度：0.02～20mm
3、熱極控溫范圍：室溫～299.99℃,控溫精度0.01℃。
4、冷極控溫范圍：0～99.00℃,控溫精度0.01℃。
5、導(dǎo)熱系數(shù)測試范圍：0.01～50W/m*k, 0.1～300W/m*k
6、熱阻測試范圍：0.05～0.000005m2*K/W
7、壓力測量范圍：0～1000N
8、位移測量范圍：0～50.00mm
9、測試精度：優(yōu)于3%。
10、試樣可在真空狀態(tài)下試驗，確保測試環(huán)境及精度，真空度0.1MPa。
11、實驗方式：a、試樣不同壓力下熱阻測試。b、材料導(dǎo)熱系數(shù)測試。c、接觸熱阻測試、老化可靠性測 試。
12、計算機全自動測試，并實現(xiàn)數(shù)據(jù)打印輸出。
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